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금번 포스팅에서는 반도체 열처리 장비의 종류를 확인하고 각 장비별 사용처 및 특장점에 대해 알아보겠습니다. 또한, 열처리는 언제 사용되는지 확인해봅시다. 1. 열처리장비의 종류 : Furnace, RTP 반도체에서 열처리는 필수다. 왜냐하면 옴컨택, 이온주입 결정 손상 복구, 불순물 활성화, TiN과 같은 박막형성 등이 열처리를 통해 구현된다. 열처리는 Annealing으로 불린다. 반도체 열처리 장비는 여러가지가 있지만 대표적으로 Furance Type과 RTP Type으로 분류된다. Furnace는 한번에 여러장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있으며 석영 Tube를 통해 승온이 된다. 고온 공정 대응이 가능함과 동시에 100매 이상의 웨이퍼를 동시에 처리하는 Batch Type이다. 그러나 최근에는 집..

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지난 시간에는 반도체 제조공정의 첫번째인 산화막 증착 방법 및 종류 그에 따른 특장점에 대하여 알아봤습니다. 이번 시간엔 반도체 꽃이라 불리는 포토 및 에치 공정에 대해 알아보겠습니다. 금번 포스팅에서는 포토와 에치공정의 진행 프로세스와 더불어 종류 및 설비에 대해 작성하겠습니다. 1. 포토 공정 : 반도체의 꽃, 웨이퍼에 회로를 그리다. 포토 및 에치 공정은 반도체의 집적도를 결정하는 가장 중요한 공정으로 반도체의 꽃이라고 불립니다. 즉, 회로의 패턴을 웨이퍼에 그리는 공정으로 미세화를 결정 짓는 공정입니다. Photo공정에선 PR(Photoresist) 및 Mask가 사용된다. 마스크(Mask, Reticle)는 설계한 회로가 기하학적인 패턴으로 새겨진 석영판(유리판)을 의미한다. PR은 감광(빛에 ..

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웨이퍼 제조과정 및 전자회로 설계도와 마스크 제작에 대해 지난 시간에 알아봤습니다. 회로와 마스크를 제작했다면 웨이퍼위에 적층을 쌓고 패턴을 만드는 과정이 필요합니다. 이런 과정을 전 공정을 통해 만들어 갑니다. 웨이퍼 가공공정을 통해 하나씩 살펴보겠습니다. 1. 웨이퍼 가공공정_절연막 형성 공정 절연은 전기가 안통하는 상태를 의미하며 절연막은 전기가 통하지 않는 막을 형성하는 것이다. 한 개의 칩이 완성되기 까지 여러 가지의 절연막이 필요하다. 절연막은 보통 SiO2, Si3N4, SiOxNy 등이 있다. 절연막의 역할로는 MOSFET에서의 Gate 절연막, 웨이퍼의 표면 보호용 절연막, 도전체 사이의 절연체, 마스크 역할, 칩 완성 후 보호 용도의 Passivation막이 있다. 먼저, 열 산화막에 ..

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지난 포스팅까지 반도체의 역사와 개요 및 사용처에 대해 알아보았습니다. 이번 포스팅 부터는 반도체 제조공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정은 전/후 공정으로 나눠져있으며 과정이 많기 때문에 3-4회에 걸쳐 포스팅 하겠습니다. 1. 반도체 제조공정 개요 집적회로를 실제로 보게된다면 놀랄 것이다. 바로 사이즈가 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘 칩에 지나지 않지만 그 안에는 수천만개 이상의 전자부품들이 가득 들어있다. 그 예로는 캐패시터, 저항, 다이오드, 트랜지스터가 있다. 각각의 부품들이 설계자의 설계에 맞춰 비메모리(논리게이트) 또는 메모리(기억소자)가 되는것이다. 이러한 각각의 부품들은 칩속 내부에서 따로 따로 만들어 지는것이 아닌 초미세 공정을 이용해 패턴으로 만든다. 이 패턴들은 여러 Laye..